光或热硬化性树脂组合物、树脂硬化物、半导体封装件及印刷电...
公开
摘要
本发明涉及光或热硬化性树脂组合物、树脂硬化物、半导体封装件及印刷电路基板。本发明提供适合于永久绝缘膜的树脂硬化物的光或热硬化性树脂组合物，该永久绝缘膜确保图型部的碱显影液耐性、耐湿可靠性、耐热性，同时有效地抑制龟裂或破裂等，与基材的密着可靠性或耐药品性等也优异。本发明的光或热硬化性树脂组合物相对于式(1)所示的碱可溶性树脂(A)100质量份，含有丙烯酸酯的环氧烷改性物(B)10至100质量份、含环氧基的化合物(C)0.1至50质量份、及光聚合引发剂和/或光敏剂(D)0.01至10质量份；另含有硅烷偶联剂(E)0.1至10质量％；(B)成分的碳‑碳双键数为2个以上及环氧烷改性数为2至15。
基本信息
专利标题 ：
光或热硬化性树脂组合物、树脂硬化物、半导体封装件及印刷电路基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114578654A
申请号 ：
CN202111429284.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高野正臣内田一幸
申请人 ：
日铁化学材料株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京戈程知识产权代理有限公司
代理人 ：
程伟
优先权 ：
CN202111429284.2
主分类号 ：
G03F7/004
IPC分类号 ：
G03F7/004 G03F7/027 H05K1/03
IPC结构图谱
G
G部——物理
G03
摄影术；电影术；利用了光波以外其他波的类似技术；电记录术；全息摄影术
G03F
图纹面的照相制版工艺，例如，印刷工艺、半导体器件的加工工艺；其所用材料；其所用原版；其所用专用设备
G03F7/00
图纹面，例如，印刷表面的照相制版如光刻工艺；图纹面照相制版用的材料，如：含光致抗蚀剂的材料；图纹面照相制版的专用设备
G03F7/004
感光材料
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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