一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法
公开
摘要
本发明涉及一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法，该方法包括以下步骤：(1)将层压完成的电路板形成首钻孔；(2)将各个首钻孔进行孔金属化处理，使首钻孔变为金属化孔，电路板边缘其中两个金属化孔分别为板边测试孔E和板边测试孔F；(3)再向电路板边缘的另一个金属化孔进行二次钻孔，形成验证孔G，二次钻孔的直径大于金属化孔的直径；(4)检测验证孔G与板边测试孔E和/或板边测试孔F的导通状态；(5)当导通状态合格时，记录此时二次钻孔的深度，以同样的深度对电路板中央背钻孔D所需位置也进行二次钻孔，即得到符合深度要求的背钻孔D。与现有技术相比，本发明具有避免破坏电路板结构、节约时间、检测准确率高等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种5G精密线路板背钻孔深度控深方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114501804A
申请号 ：
CN202111429790.1
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
舒向云曾芳仔
申请人 ：
上海嘉捷通信息科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区嘉定工业园区兴庆路699号
代理机构 ：
上海科盛知识产权代理有限公司
代理人 ：
林君如
优先权 ：
CN202111429790.1
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/46 H05K1/02
法律状态
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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