连接器端子结构
公开
摘要
一种连接器端子结构，包括：阳连接器的阳壳；容纳在所述阳壳中且包括第一电接触部的阳端子；阶梯轴部，其形成在所述第一电接触部的末端处；罩部，其围绕所述第一电接触部；环形端子弹簧，其外嵌合到所述阶梯轴部；以及绝缘帽，其固定到所述阶梯轴部的末端并被构造为保持所述环形端子弹簧。所述连接器端子结构，还包括：阴连接器的阴壳；阴端子容纳部，其被构造为嵌合入所述罩部；以及阴端子，其容纳在所述阴端子容纳部中并包括具有管状以允许所述第一电接触部插入其中的第二电接触部。
基本信息
专利标题 ：
连接器端子结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114597687A
申请号 ：
CN202111454002.4
公开（公告）日 ：
2022-06-07
申请日 ：
2021-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
中川昌大野村章一水野英树山口康弘
申请人 ：
矢崎总业株式会社
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
北京天达共和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
张嵩
优先权 ：
CN202111454002.4
主分类号 ：
H01R13/10
IPC分类号 ：
H01R13/10 H01R13/05
法律状态
2022-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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