一种附带半孔的电镀金PCB板生产工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种附带半孔的电镀金PCB板生产工艺，其在进行电镀金PCB板生产制作过程中附带有半孔的生产制作处理，其在锣半孔步骤之前设置有外层一次线路步骤，有利于在第一圆孔与第一圆孔之间设置抗电镀层，使得在电镀锡步骤中不对第一圆孔与第一圆孔之间的湿膜位置进行电镀锡，锣半孔后退去湿膜图形，对第一圆孔与第一圆孔之间显露出来的铜蚀刻而保证第一圆孔与第一圆孔之间绝缘，同时也把锣半孔步骤中产生的披锋蚀刻掉，得到质量较好的半孔，实用性好，之后进行退锡和继续进行电镀金PCB板工序，便于得到附带半孔的电镀金PCB板。
基本信息
专利标题 ：
一种附带半孔的电镀金PCB板生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114269070A
申请号 ：
CN202111474521.7
公开（公告）日 ：
2022-04-01
申请日 ：
2021-12-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张金友
申请人 ：
珠海帝和智能电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园七星大道21号（厂房7）第三层
代理机构 ：
中山颖联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
钟作亮
优先权 ：
CN202111474521.7
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2022-04-19 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/00
申请日 : 20211203
申请日 : 20211203
2022-04-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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