一种提高多层镀覆材料胶接性能的表面处理方法

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摘要

本发明公开了一种提高多层镀覆材料胶接性能的表面处理方法，涉及集成电路封装技术领域，包括设置表面处理区域图层，功率为5‑10W，频率为50‑70KHz的第一激光按照表面处理区域图层对多层镀覆材料表面进行预处理，功率为15‑20W，频率为30‑50KHz的第二激光按照表面处理区域图层进行二次处理，然后进行超声波水洗处理以及干燥处理。本发明的表面处理方法能够任意去除所需的一层或多层镀层，同时可以使胶接区域满足胶接强度要求及封装的气密性要求，有效提高多层镀覆材料的胶接性能。

基本信息

专利标题：

一种提高多层镀覆材料胶接性能的表面处理方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN113937007A

申请号：

CN202111567609.3

公开（公告）日：

2022-01-14

申请日：

2021-12-21

授权号：

CN113937007B

授权日：

2022-04-08

发明人：

刘伟恒陈志钊徐俊

申请人：

广东华智芯电子科技有限公司

申请人地址：

广东省佛山市南海区狮山镇软件园桃园路南海产业智库城一期A座A616、A618室

代理机构：

佛山市正则青芒专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

温甲平

优先权：

CN202111567609.3

主分类号：

H01L21/48

IPC分类号：

H01L21/48 H01L21/56 B23K26/0622 B23K26/352

IPC结构图谱

H部——电学

H01

基本电气元件

H01L

半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件

H01L21/00

专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备

H01L21/02

半导体器件或其部件的制造或处理

H01L21/04

至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层

H01L21/48

应用H01L21/06至H01L21/326中的单一小组都不包含的方法，在器件组装之前制造或处理部件，例如容器

法律状态

2022-04-08 ：

授权

2022-02-01 ：

实质审查的生效

IPC(主分类) : H01L 21/48
申请日 : 20211221

2022-01-14 ：

公开

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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