一种可六面散热的微流道封装结构及其制作方法
公开
摘要
本发明公开一种可六面散热的微流道封装结构及其制作方法，属于集成电路封装领域，包括通过键合工艺组装的微流道盖板、二维异构集成结构单元和基板；微流道盖板包括第一微流道结构单元和第二微流道结构单元，第一微流道结构单元和第二微流道结构单元上均制作有微流体出入口；二维异构集成结构单元包括转接通孔、凹槽和微流道结构，凹槽中埋有功能芯片，微流道结构分布于功能芯片的侧壁和底部，转接通孔中填充有电镀铜，通过再布线层与功能芯片实现信号互联；基板中设有微流体进液口和微流体出液口。本发明通过在芯片周边集成微流道结构，实现三维封装系统在芯片级的多维度、大面积的主动散热，有效地提升三维封装系统的芯片散热能力。
基本信息
专利标题 ：
一种可六面散热的微流道封装结构及其制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300428A
申请号 ：
CN202111572199.1
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张鹏耿雪其顾峰光王成迁
申请人 ：
中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请人地址 ：
江苏省无锡市滨湖区惠河路5号
代理机构 ：
无锡派尔特知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨强
优先权 ：
CN202111572199.1
主分类号 ：
H01L23/473
IPC分类号 ：
H01L23/473 H01L23/367 H01L21/48
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/46
包含有用流动流体传导热的
H01L23/473
通过流动液体的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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