一种片材微孔群表面的激光直写-激光扫描诱导协同方法
实质审查的生效
摘要

本发明公开了一种片材微孔群表面的激光直写‑激光扫描诱导协同方法,属于特种加工领域,包括绘制激光直写加工路径;设置激光直写加工参数对片材直写;绘制激光扫描路径;设置激光扫描诱导参数对直写后的片材扫描诱导加工。本发明方法先通过激光直写加工产生微结构,利用这些微结构对后续激光束所产生的遮挡作用和壁聚焦效应,再通过低功率纳秒激光扫描诱导方法实现了在大气环境下的板材或箔材表面微孔群表面的加工,同时对微孔边缘则实现了激光抛光,提升了表面质量。

基本信息
专利标题 :
一种片材微孔群表面的激光直写-激光扫描诱导协同方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114535812A
申请号 :
CN202111579550.X
公开(公告)日 :
2022-05-27
申请日 :
2021-12-22
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
金卫凤李健徐伟赵珂秦忠刚
申请人 :
江苏大学
申请人地址 :
江苏省镇江市京口区学府路301号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202111579550.X
主分类号 :
B23K26/352
IPC分类号 :
B23K26/352  B23K26/0622  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/352
用于表面处理的
法律状态
2022-06-14 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/352
申请日 : 20211222
2022-05-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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