本发明公开了一种立交桥低填浅挖路基加工设备及方法，包括底座，所述底座的两侧设置有履带，所述底座的顶部固定安装有操作室，所述操作室的一侧固定安装有储料仓，所述底座的顶部固定安装有第一电机，所述第一电机的输出端固定安装有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆的外围活动安装有安装座，所述安装座的顶部固定安装有升降装置，所述升降装置的内部固定安装有第二电机。本发明，通过设置旋转盘，利用旋转的旋转盘以及旋转盘上设置切刀，进行土壤的破碎，并结合升降装置的作用，针对浅层的土壤，具备良好的挖掘效果，再有挖掘后的土壤及时得到集中收集，并且在传送带以及压辊轮的作用下，不仅善用土壤资源，还能有效的将土壤压实。