本发明公开了挠性覆铜板电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用，挠性覆铜板电解铜箔用添加剂包括以下原料：3‑巯基丙烷磺酸钠，聚二硫二丙烷磺酸钠，低分子胶，硫脲，醇硫基丙烷磺酸钠，聚乙二醇12000#，羟乙基纤维素6000#。通过本发明添加剂生产的电解铜箔表面晶粒平整、轮廓低，抗拉强度、高延伸率，同时具有与聚酰亚胺基膜较好的粘贴效果及特性。可用于高端挠性覆铜板(FCCL)电路板基体材料。本发明添加剂成本低，工艺适用范围宽，便于工艺控制，确保产品质量与效益。在铜箔高温抗拉达到500MPa以上后，仅需通过调整低分子胶与聚二硫二丙烷磺酸钠，控制箔面表观与亮度，高温抗拉强度提高的同时，延伸率也保持在4％以上，完全满足市场对铜箔的要求。