用于半导体装置转印的方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种将半导体装置转印到产品衬底的方法，所述方法包括将所述产品衬底的表面定位成面向在其上具有所述半导体装置的半导体晶片的第一表面；以及致动转印机构以致使所述转印机构啮合所述半导体晶片的第二表面。所述半导体晶片的所述第二表面与所述半导体晶片的所述第一表面相对。致动所述转印机构包括致使销推抵于所述半导体晶片的所述第二表面上的一个位置，所述位置对应于位于所述半导体晶片的所述第一表面上的特定半导体装置的位置；以及将所述销缩回到静止位置。所述方法还包括从所述半导体晶片的所述第二表面拆离所述特定半导体装置；以及将特定半导体装置附接到所述产品衬底。
基本信息
专利标题 ：
用于半导体装置转印的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114446858A
申请号 ：
CN202111618954.5
公开（公告）日 ：
2022-05-06
申请日 ：
2016-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
安德鲁·胡斯卡科迪·彼得森克林特·亚当斯肖恩·库普考
申请人 ：
罗茵尼公司
申请人地址 ：
美国爱达荷州
代理机构 ：
北京市磐华律师事务所
代理人 ：
高伟
优先权 ：
CN202111618954.5
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/60 H01L23/544 H01L25/075
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-05-24 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 21/683
申请日 : 20160318
申请日 : 20160318
2022-05-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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