本发明公开了一种基于激光全息成像技术的芯片外观缺陷检测方法，改善了现有技术中芯片外观缺陷检测存在检测效率低。该发明含有以下步骤，步骤1，启动激光器，形成全息图，图像采集模块接收全息图并送入图像处理模块；步骤2，对全息图进行数值变换获取数字全息图，通过图像处理重构三维形貌；步骤3，根据支持向量机的分类结果，判断芯片是否异常；步骤4，如果判断结果为异常，并联连杆机器人剔除有缺陷的芯片，结果为正常，则结束进去下一个芯片的测试。该技术解决了人工判断主观标准变化导致的质量不稳定问题，降低了检测成本，提高了检测效率。