包括侧面PIN脚的PCB板及其制造方法、通信模组
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种包括侧面PIN脚的PCB板及其制造方法、通信模组，该PCB板包括T形状的目标铜箔组件；目标铜箔组件包括第一铜箔平板和第二铜箔平板；第一铜箔平板与第二铜箔平板垂直设置，第一铜箔平板分别平行于第一介质基板和第二介质基板，第二铜箔平板分别垂直于第一介质基板和第二介质基板，表层铜箔和底层铜箔上设置第一PIN脚，第二铜箔平板上设置第二PIN脚。本发明克服了常规结构的PCB板上的PIN脚数量受板宽限制，造成金手指的位置固定，无法满足产品性能要求的问题。通过增加侧面PIN脚，扩大了PIN脚的数量，提高了包含PCB板的模组产品的性能需要。
基本信息
专利标题 ：
包括侧面PIN脚的PCB板及其制造方法、通信模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114423176A
申请号 ：
CN202111625577.8
公开（公告）日 ：
2022-04-29
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黎高超
申请人 ：
芯讯通无线科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市长宁区临虹路289号3号楼8楼
代理机构 ：
上海弼兴律师事务所
代理人 ：
马涛
优先权 ：
CN202111625577.8
主分类号 ：
H05K3/32
IPC分类号 ：
H05K3/32 H05K3/30
法律状态
2022-05-20 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/32
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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