一种晶圆检测系统及检测方法
公开
摘要
本发明公开了一种晶圆检测系统及检测方法，包括检测单元、位移单元、分析单元和计算单元，所述检测单元包括分别设置在所述晶圆第一方向两侧的信号发射模块和信号接收模块，所述检测单元将信号信息传递至计算单元，所述位移单元带动所述检测单元沿第二方向运动，所述分析单元与所述位移单元电性连接，所述分析单元记录所述位移单元的数据信息并将所述数据信息传递至计算单元，所述计算单元收集来自所述检测单元及所述分析单元的数据并进行计算，基于检测系统进行厚度检测计算，结构简单，且检测单元检测精度高，保证检测效率。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆检测系统及检测方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300372A
申请号 ：
CN202111627260.8
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
王旭晨叶莹王文广祝佳辉
申请人 ：
上海果纳半导体技术有限公司
申请人地址 ：
上海市中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
代理机构 ：
苏州汇诚汇智专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
莫英妍
优先权 ：
CN202111627260.8
主分类号 ：
H01L21/66
IPC分类号 ：
H01L21/66 H01L21/67 G01B11/06
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/66
在制造或处理过程中的测试或测量
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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