一种用于PCB板填充的陶瓷粉介电性能评价方法
实质审查的生效
摘要
本发明提供一种用于PCB板填充的陶瓷粉介电性能评价方法。所述方法：将陶瓷粉和聚四氟乙烯依次进行混合、预成型、烧结固化成型得到待测试样，而后对所述待测试样介电性能进行检测。该检测方法准确性高，并且结果与按照传统方法生产的产品的介电性能对标，从而可用于评价陶瓷粉介电性能的优劣，同时，该方法还具有高效、简单、便捷，稳定的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种用于PCB板填充的陶瓷粉介电性能评价方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114371054A
申请号 ：
CN202111627622.3
公开（公告）日 ：
2022-04-19
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋锡滨张茂林潘光军王海超张新锋贾静
申请人 ：
山东国瓷功能材料股份有限公司
申请人地址 ：
山东省东营市经济技术开发区辽河路24号
代理机构 ：
北京路浩知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱芳
优先权 ：
CN202111627622.3
主分类号 ：
G01N1/28
IPC分类号 ：
G01N1/28 G01N27/22
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N1/00
取样；制备测试用的样品
G01N1/28
测试用样品的制备
法律状态
2022-05-06 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01N 1/28
申请日 : 20211228
申请日 : 20211228
2022-04-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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