本发明涉及芯片技术领域，具体公开了一种提高晶圆利用率的芯片固化方法、装置、设备及存储介质，其中，方法包括以下步骤：将完成冗余替换后的所述裸片等分为多个存储区域；对所述裸片进行内建自测试以获取各个所述存储区域的结果信息，所述结果信息用于标记对应的所述存储区域是否可用；根据所述结果信息对所述裸片中可用的所述存储区域进行固化。该方法将裸片区分为多个存储区域，并获取所有存储区域的结果信息，再根据所有结果信息对裸片中可用的存储区域进行固化，使得该裸片的容量规格为根据相应固化的存储区域进行确定，从而使得该裸片即使存在一定数量不可用的存储区域仍能下调容量规格进行使用，以提高晶圆的利用率。