一种PCB厚铜板阻焊工艺
实质审查的生效
摘要
本发明公开了一种PCB厚铜板阻焊工艺，涉及PCB加工技术领域。能够减少印阻焊以及阻焊后烘的次数，降低裂纹的可能性，提升产品的良品率，同时还能减少阻焊流程所需时间，提升生产效率。一种PCB厚铜板阻焊工艺，包括以下步骤：印阻焊→阻焊成像→阻焊后烘→二次印阻焊→二次阻焊成像→二次阻焊后烘→印字符。本发明的一种PCB厚铜板阻焊工艺，仅需两次印阻焊以及两次阻焊后烘即可完成阻焊流程，达到与传统工艺一样的阻焊效果的同时，减少一次印阻焊的工艺耗时，提升产品的生产效率。同时，因为减少了一次阻焊后烘，产生裂纹的可能性降低，产品的良品率提升。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB厚铜板阻焊工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114364151A
申请号 ：
CN202111635811.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2021-12-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
索龙龙陈炼张良昌
申请人 ：
珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;广州杰赛科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
俞梁清
优先权 ：
CN202111635811.5
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/22
法律状态
2022-05-03 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20211227
申请日 : 20211227
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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