一种带有基板拆装功能的粘附卡盘
公开
摘要
本发明涉及粘附卡盘技术领域，尤其为一种带有基板拆装功能的粘附卡盘，包括基盘，所述基盘的顶部设置有粘贴部，所述粘贴部的数量为四个，且粘贴部具有粘合力，所述基盘的表面贯穿设置有定位螺栓，所述定位螺栓位于粘贴部之间的空隙处，且定位螺栓延伸至基盘的底部。该粘附卡盘具有不受使用环境影响，在使用一段时间后可简单更换的优点，同时拆卸部使用低强度硅代替现有橡胶，可以延长粘附卡盘的使用寿命，且能够达到快速拆卸安装的目的，解决了目前使用的粘附卡盘结构复杂，制作费用较高，且基盘设计困难重重，在制作、装配、分解上需要通入大量的人力工费，另外，粘附卡盘的维护也需要通入大量人力物力的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种带有基板拆装功能的粘附卡盘
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114582777A
申请号 ：
CN202111637412.2
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-12-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
马彪曹铉根
申请人 ：
南京华易泰电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区智能制造园（智博园）博富路19号210032
代理机构 ：
深圳市广诺专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张晓璐
优先权 ：
CN202111637412.2
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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