一种预包封框架硬度增强结构及其制造方法
实质审查的生效
摘要
本发明涉及一种预包封框架硬度增强结构及其制造方法，所述增强结构包括第一层金属层(1)，所述第一层金属层(1)下方设置有第二层金属层(2)，所述第一层金属层(1)包括自上而下依次布置的第一铜层(11)、中间镍层(12)和第二铜层(13)，所述第一层金属层(1)和第二层金属层(2)外围包封有塑封料(7)，所述第一金属层(1)正面打线区域设置有镍钯金层(6)。本发明在铜层下面埋入一层镍层，既增加了键合位置的硬度，又能保证非打线位置表面仍为铜层，可以保证良好的封装结合力及布细线路的能力。
基本信息
专利标题 ：
一种预包封框架硬度增强结构及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114496962A
申请号 ：
CN202111637578.4
公开（公告）日 ：
2022-05-13
申请日 ：
2021-12-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陆晓燕张凯任鹏飞徐春炀任姣
申请人 ：
江阴芯智联电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市江阴市高新区长山路78号
代理机构 ：
北京中济纬天专利代理有限公司
代理人 ：
赵海波
优先权 ：
CN202111637578.4
主分类号 ：
H01L23/49
IPC分类号 ：
H01L23/49 H01L21/60
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/49
类似线状的
法律状态
2022-05-31 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H01L 23/49
申请日 : 20211229
申请日 : 20211229
2022-05-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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