一种碳化硅减薄加工使弯曲度集中的方法
公开
摘要
本发明提出了一种碳化硅减薄加工使弯曲度集中的方法，包括如下步骤：步骤1、将衬底片进行双面研磨；步骤2、利用减薄机对研磨后的衬底片进行减薄；步骤3、对减薄后的衬底片进行热处理，还原衬底片的弯曲度，借此，本发明经由研磨后衬底片表面粗糙度数值、减薄时衬底片加工面的选用、减薄后衬底片的表面粗糙度数值，来达到控制衬底片弯曲度更加集中以及统一衬底片形貌为内凹型的效果，具有简化工艺操作，降低工作时长的同时，提高了产品质量的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种碳化硅减薄加工使弯曲度集中的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114378712A
申请号 ：
CN202111651124.2
公开（公告）日 ：
2022-04-22
申请日 ：
2021-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
郭正富蔡国基
申请人 ：
青岛嘉展力拓半导体有限责任公司
申请人地址 ：
山东省青岛市城阳区荟城路606-38号
代理机构 ：
无锡知更鸟知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王丽娜
优先权 ：
CN202111651124.2
主分类号 ：
B24B37/08
IPC分类号 ：
B24B37/08 B24B7/22
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2022-04-22 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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