一种超薄晶圆置入凹槽型载盘的方法
公开
摘要
本发明公开一种超薄晶圆置入凹槽型载盘的方法，包括以下步骤：(1)将超薄晶圆基板置于带喷气机构的机械臂上，通过机械臂吹气使超薄晶圆基板悬浮于机械臂上方；(2)使用带夹持机构的机械臂夹持凹槽式载板，将凹槽式载板的凹面朝下，由上方与超薄晶圆基板对准，然后将超薄晶圆基板与凹槽式载板嵌合；(3)嵌合完成后，夹持机械臂和喷气机械臂整体翻转180°，完成超薄晶圆基板置入载盘，移走喷气机械臂即可。本发明利用伯努利原理由下向上吹平超薄晶圆基板并使其悬浮，然后将超薄晶圆基板嵌合入载盘的凹槽中，实现薄晶圆基板置入凹槽型载盘，同时防止了超薄晶圆基板的翘曲，以便进行后续的晶圆制程。
基本信息
专利标题 ：
一种超薄晶圆置入凹槽型载盘的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114300409A
申请号 ：
CN202111672126.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-31
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
严立巍符德荣陈政勋
申请人 ：
绍兴同芯成集成电路有限公司
申请人地址 ：
浙江省绍兴市越城区银桥路326号(原永和酒业)1幢1楼113室
代理机构 ：
北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
赵丹
优先权 ：
CN202111672126.X
主分类号 ：
H01L21/683
IPC分类号 ：
H01L21/683 H01L21/687
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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