一种视觉补偿硅片置入载板机构
授权
摘要
本申请提供了一种视觉补偿硅片置入载板机构，包括两条平行设置的X向直线电机、安装在两个X向直线电机之间的Y向直线电机、安装在Y向直线电机上的吸盘组件，Y向直线电机能够在X向直线电机的驱动下沿X向移动，吸盘组件能够在Y向直线电机的驱动下沿Y向移动，所述的吸盘组件包括L型的第二连接件，第二连接件包括安装在Y向直线电机上的水平安装板及竖直设置的竖直安装板，竖直安装板上设置有两个Z向导轨，所述的吸盘组件还包括两个能够分别沿两个Z向导轨移动的滑块、驱动所述的滑块沿Z向导轨移动的Z轴升降汽缸、与所述的滑块固定连接的吸盘安装板，所述的吸盘安装板水平设置，所述的吸盘安装板的底部安装有多个用于吸取硅片的吸盘。
基本信息
专利标题 ：
一种视觉补偿硅片置入载板机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921237441.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-01
授权号 ：
CN210640199U
授权日 ：
2020-05-29
发明人 ：
张学强戴军张建伟罗银兵刘三利祝志强
申请人 ：
罗博特科智能科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区唯亭港浪路3号
代理机构 ：
苏州市中南伟业知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
李娅
优先权 ：
CN201921237441.8
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-05-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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