复合能量场辅助激光诱导等离子体加工装置及方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了复合能量场辅助激光诱导等离子体加工装置及方法,加工装置包括激光器、透镜组件和工作台装置;工作台装置包括安装工作台、磁场辅助装置、振动工作台、驱动器和金属靶材;通过振动工作台带动透明工件一维振动,驱动器带动金属靶材绕自身轴线转动,透明工件和金属靶材上下平隔布置;激光器产生的激光束经透镜组件、透明工件聚焦在金属靶材偏心位置且与金属靶材发生相互作用,通过相互作用产生的等离子体向透明工件背面转移以刻蚀加工透明工件,等离子体受磁场辅助装置产生的磁场、透明工件的一维振动和金属靶材的转动的作用。它具有如下优点:能加工透明硬脆材料且达微纳米高精密加工需求。
基本信息
专利标题 :
复合能量场辅助激光诱导等离子体加工装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114260583A
申请号 :
CN202111678508.3
公开(公告)日 :
2022-04-01
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
卢希钊陈嘉林姜峰温秋玲陆静江安娜
申请人 :
华侨大学
申请人地址 :
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 :
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 :
张松亭
优先权 :
CN202111678508.3
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362 B23K26/064 B23K26/06 B23K26/70
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-19 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : B23K 26/362
申请日 : 20211231
申请日 : 20211231
2022-04-01 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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