利用双金属合金靶材激光诱导等离子体加工装置及方法
公开
摘要

本发明公开了利用双金属合金靶材激光诱导等离子体加工装置及方法,加工装置包括激光器、透镜组件、双金属合金靶材、工作台和可升降夹具;该透明工件和双金属合金靶材上下平隔布置;该激光器发出的激光束经透镜组件、透明工件辐射聚焦在双金属合金靶材上并与双金属合金靶材发生相互作用以产生等离子体,该双金属合金靶材包含惰性金属和活性金属,惰性金属对应的等离子体通过物理过程对透明工件材料进行刻蚀加工,活性金属对应的等离子体通过物理过程和化学反应对透明工件材料进行刻蚀加工。它具有如下优点:在微纳制造领域应用前景巨大,能实现工业上高精密加工质量需求,能解决透明硬脆材料异形工件加工难题。

基本信息
专利标题 :
利用双金属合金靶材激光诱导等离子体加工装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114289884A
申请号 :
CN202111675160.2
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
徐西鹏陈嘉林姜峰卢希钊温秋玲江安娜
申请人 :
华侨大学
申请人地址 :
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 :
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 :
张松亭
优先权 :
CN202111675160.2
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/0622  B23K26/06  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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