激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法
公开
摘要

本发明公开了激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法,装置包括激光器、上磨盘、金属磨料、透明工件和下磨盘;该上磨盘、下磨盘都固装有上述的一激光器和一金属磨料,该上磨盘、下磨盘都设有贯穿的孔,该透明工件设在上磨盘和下磨盘间;该激光器发出激光束穿过孔并透过透明工件聚焦在金属磨料表面且产生等离子体,等离子体反向轰击透明工件表面以实现改性,通过上磨盘和下磨盘研磨加工透明工件表面。它具有如下优点:能有效消除机械加工表面损伤层,改善加工表面形状精度,既能有效保障加工零件表面达到纳米级表面粗糙度,又能保障整个零件表面达到亚微米级面型精度。

基本信息
专利标题 :
激光诱导等离子体辅助双面研磨透明材料的装置及方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114290230A
申请号 :
CN202111675188.6
公开(公告)日 :
2022-04-08
申请日 :
2021-12-31
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
姜峰江安娜卢希钊温秋玲陆静胡中伟陈嘉林
申请人 :
华侨大学
申请人地址 :
福建省泉州市丰泽区城东城华北路269号
代理机构 :
厦门市首创君合专利事务所有限公司
代理人 :
张松亭
优先权 :
CN202111675188.6
主分类号 :
B24B37/08
IPC分类号 :
B24B37/08  B24B37/28  B24B37/34  C03C23/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置;附件
B24B37/04
适用于加工平面的
B24B37/07
以工件或研具的运动为特征
B24B37/08
用于双侧研磨
法律状态
2022-04-08 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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