一种定位系统及激光打标设备
授权
摘要
本实用新型属于流水线机械设备技术领域，特别是涉及一种定位系统及激光打标设备。该定位系统包括用于输送待加工件的输送组件和用于定位所述输送组件上待加工件的定位组件；定位组件包括第一驱动件、第一连接件、弹性件以及用于定位待加工件的定位件；第一连接件连接在第一驱动件的输出端，定位件安装在第一连接件上，且定位件位于输送组件的上方；弹性件的一端连接第一驱动件的固定部，弹性件的另一端连接第一连接件，且弹性件用于在第一驱动件卸力时，通过第一连接件带动定位件插入待加工件的定位孔中。该定位系统可以完成待加工件的精准定位，并且可以防止划伤待加工件。
基本信息
专利标题 ：
一种定位系统及激光打标设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121493206.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-07-01
授权号 ：
CN216656799U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
王枫刘盛蔡锦发张一谋史磊高云峰
申请人 ：
大族激光科技产业集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区深南大道9988号
代理机构 ：
深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄章辉
优先权 ：
CN202121493206.4
主分类号 ：
B23K26/70
IPC分类号 ：
B23K26/70 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
