本实用新型公开了属于机械设备领域的一种黄芪种子激光打孔装置。该装置主要包括振动盘、激光模块、传料轨道、控制器、电源适配器、可动框架及激光支架；其中，激光模块由激光支架支持在可动框架上部的顶盘上面和传料轨道上方；传料轨道固定在可动框架及激光支架；电源适配器通过控制器和激光模块连接。本实用新型将置于盘面料兜内的黄芪种子自动输送去进行激光打孔处理，破除种子硬实。控制器调节输出脉冲控制激光模块发射激光束的间断，避免对种子进行连续雕刻，打孔速度快，效率高；适宜的打孔深度保证打破黄芪种子硬实的同时，又不伤害种子的胚，保障了其正常的萌发，提高了萌发率和发芽势。