一种塑封结构的新型压敏电阻
授权
摘要
本实用新型公开了一种塑封结构的新型压敏电阻，包括防护结构、外部铝壳、侧面支撑壳和导电支撑脚，所述外部铝壳外部设置有防护结构，所述外部铝壳外部的两侧设置有侧面支撑壳，所述侧面支撑壳外部的两侧设置有导电支撑脚，所述外部铝壳内部填充有内部塑封填充物，所述内部塑封填充物的内部包裹有内部电阻片，所述内部电阻片的内部设置有内部导电杆，所述内部导电杆的两端穿过侧面支撑壳并设置有固定螺母。本实用新型在外部铝壳的外部电镀有外部聚乙烯绝缘层，外部聚乙烯绝缘层具有良好的化学性能，且耐酸、耐腐蚀性能好，不容易在空气中腐蚀，外部聚乙烯绝缘层的外部设置有镀铬层，镀铬层不具有导电性，从而使电阻具有绝缘性能。
基本信息
专利标题 ：
一种塑封结构的新型压敏电阻
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121804209.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-02
授权号 ：
CN216311480U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
石开轩吴燕青胡安苹余熙北程时淼杨全芹张刚曾德备张波石向东
申请人 ：
深圳市伟林高科技股份有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区西丽街道丽城社区西丽北路2-2号沙河西里428
代理机构 ：
深圳卓启知识产权代理有限公司
代理人 ：
董慧婷
优先权 ：
CN202121804209.5
主分类号 ：
H01C1/02
IPC分类号 ：
H01C1/02 H01C7/10 H01C1/01 H01C1/14
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C1/00
零部件
H01C1/02
外壳；包装壳；灌封；外壳或封罩的填充
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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