一种内存芯片连接组装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种内存芯片连接组装结构，包括底板以及安装板，所述安装板内部上端开设有放置槽，所述放置槽中间位置固定安装有隔板，所述放置槽内部设有第一放置区以及第二放置区，所述第一放置区以及第二放置区内部均设有安装组件，所述安装组件包括横向限位部件以及纵向限位部件；安装时，根据实际待安装的内存芯片的具体尺寸大小进行调节横向限位部件以及纵向限位部件，进而得以使得横向限位部件以及纵向限位部件对待安装的芯片进行位置限定，进而实现了安装不同尺寸的芯片的效果，一定程度上解决了现有组装结构的芯片放置区域往往为固定大小的，不适用于不同规格大小的芯片的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种内存芯片连接组装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202121978709.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-08-20
授权号 ：
CN216752308U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
刘云伟
申请人 ：
深圳市永利杰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区新安街道42区兴华一路华创达中心商务大厦A303
代理机构 ：
深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
罗华
优先权 ：
CN202121978709.0
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02 H05K7/14 H05K7/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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