一种植物照明LED封装结构
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摘要
一种植物照明LED封装结构，包括支架、设在支架内的倒装LED芯片和设在支架内且覆盖所述倒装LED芯片的荧光胶层；所述支架内的底部设有围绕倒装LED芯片设置的边框，所述边框的外侧面与支架之间形成凹槽，所述凹槽内填充有TiO2白胶层。本实用新型采用倒装LED芯片封装，无金线，提高可靠性，且倒装LED芯片热阻小，散热更佳；在支架底部点上一层高反射的TiO2白胶层以改善芯片出光的折射率，可以大幅度的提高大功率LED器件的出光率，提高植物光合作用所需的量子通量PPF值；同时芯片周围的TiO2白胶层使得器件暴露于农用化学品及植物产生的有害废气时拥有更高的可靠性，表现出高的防硫化优势。
基本信息
专利标题 ：
一种植物照明LED封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122102263.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216311822U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
梁依雯王芝烨林德顺翁平杨永发
申请人 ：
鸿利智汇集团股份有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市花都区花东镇先科一路1号
代理机构 ：
广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
李肇伟
优先权 ：
CN202122102263.1
主分类号 ：
H01L33/48
IPC分类号 ：
H01L33/48 H01L33/50 H01L33/62 H01L33/64 H01L33/58 A01G7/04
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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