一种补氧法兰及水冷式半导体尾气处理燃烧室
授权
摘要
本实用新型公开了一种补氧法兰及水冷式半导体尾气处理燃烧室，旨在解决现在的燃烧室消耗的CDA量过大的不足。该实用新型包括上腔和下腔，下腔从内到外依次包括上内腔、上保温层以及上水冷层，上腔由内到外依次包括下内腔、下保温层和下水冷层，上腔和下腔可拆卸连接并形成上部开放的容器，上水冷层和下水冷层经管路连接，下水冷层上设有进水口，上水冷层上设有出水口，上腔设有补氧法兰。装置减少了输入的气体，通过纯氧和尾气的反应，减少了燃爆现象，装置以更静态的姿态运行，避免干扰前序装置。
基本信息
专利标题 ：
一种补氧法兰及水冷式半导体尾气处理燃烧室
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122128143.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216281433U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
周永君丁云鑫李剑聪苏小海刘黎明
申请人 ：
杭州慧翔电液技术开发有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区龙船坞路96号1幢5层
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
汪利胜
优先权 ：
CN202122128143.9
主分类号 ：
F23G7/06
IPC分类号 ：
F23G7/06 F23G5/44
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F23
燃烧设备；燃烧方法
F23G
焚化炉；废物或低品位燃料的焚毁
F23G
焚化炉；废物或低品位燃料的焚毁
F23G7/00
专门适用于焚烧特殊废物或低品位燃料
F23G7/06
处理废气或秽气的，例如排气
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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