一种SMC532模组电路板密封装置
授权
摘要
本实用新型公开一种SMC模组电路板密封装置，包括底座，所述底座四角开设有倒凸字形圆孔，所述倒凸字形圆孔上端中间固定连接有卡孔式套座，通过固定把手带动十字形插柱在通孔防护座内部进行移动工作，就会使得弹簧进行压缩工作，同时也会使得十字形插柱可以分别快速地与卡孔式套座中的卡接通孔和卡孔式防护罩中的卡接通孔进行分离工作，从而方便防护密封罩拆解，当弹簧进行伸长工作的时候，就会使得十字形插柱可以分别快速地与卡孔式套座中的卡接通孔和卡孔式防护罩中的卡接通孔进行卡接工作，从而方便防护密封罩的快速安装，这样不仅提高了工作人员的操作效率，而且提高了防护性，降低了SMC532模组电路板损坏率。
基本信息
专利标题 ：
一种SMC532模组电路板密封装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122285748.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-22
授权号 ：
CN216313660U
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
赖玉平刘利云
申请人 ：
深圳风火轮科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道宝源路深圳市名优工业产品展示采购中心C座七楼C713号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202122285748.9
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H05K5/02 H05K5/06
法律状态
2022-04-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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