一种印制电路板生产用蚀刻装置
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摘要

本实用新型适用于印制电路板生产技术领域,提供了一种印制电路板生产用蚀刻装置,包括机身、控制器、输送装置、固定架、电路板、喷洒装置、废水箱、储液箱以及水泵,机身前侧面中间位置设有控制器,控制器上方设有显示屏,机身左侧面以及右侧面分别设有一块挡板,机身内设有输送装置,输送装置穿过右侧挡板进入机身内并从左侧挡板穿出,输送装置上表面设有输送板,输送板上设有一列间隔均匀的固定架。本实用新型由于设有高压水泵以及高压喷头,高压喷头时刻对电路板上高速喷洒蚀刻液,后续未发生反应的蚀刻液冲走已发生反应的蚀刻液,所以能避免已发生反应的铜留在电路板上,增加了蚀刻的精度,并加快了蚀刻速度。

基本信息
专利标题 :
一种印制电路板生产用蚀刻装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122305543.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-09-23
授权号 :
CN216217814U
授权日 :
2022-04-05
发明人 :
刘金向源聪
申请人 :
东莞市豪园达电子有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市企石镇环企大道2号4号楼401室
代理机构 :
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
周瑜
优先权 :
CN202122305543.2
主分类号 :
H05K3/06
IPC分类号 :
H05K3/06  
法律状态
2022-04-05 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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