一种次外层线路制作压膜装置
授权
摘要
本实用新型提供一种次外层线路制作压膜装置，涉及电路板加工技术领域，包括架体、压膜机构，所述的架体上设置有进料台,进料台的上方设置有感光膜卷,感光膜卷的卷轴安装在架体上并绕自身轴线转动，架体上还是安装有出料组件，用于将压膜后的电镀铜板向外牵引，压膜机构安装在进料台与出料组件之间，用于将感光膜卷上的感光膜附着至电镀铜板表面；本实用新型中通过压紧构件的设置可以适应不同厚度的电镀铜板，不仅提高了加工效率，而且增加了本实用新型的适用广泛性。
基本信息
专利标题 ：
一种次外层线路制作压膜装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122332527.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-26
授权号 ：
CN216291623U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
王青云
申请人 ：
重庆弘耀电子科技有限公司
申请人地址 ：
重庆市荣昌区昌州街道创业大道89号
代理机构 ：
合肥律通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张晓芹
优先权 ：
CN202122332527.2
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/02
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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