一种外层挠性刚挠结合电路板线路图形的制作工艺
公开
摘要
一种外层挠性刚挠结合电路板线路图形的制作工艺，包括以下步骤：油墨印刷，在挠性基板面弯折镂空区域局部印刷湿膜感光油墨；低温固化印刷后的湿膜感光油墨；对油墨印刷面单面曝光；通过药水显影已曝光的局部区域；基板的双面整面贴干膜；双面整面曝光，湿膜已曝光、显影区域不再重复曝光，便于显影去掉膜；正常双面显影；并最终完成线路图形。本发明通过湿膜加干膜的工艺方法，解决了因半固化片镂空而导致外层挠性基板凹陷从而造成干膜无法压实破裂现象；所述湿墨印刷工艺方法可完全涂满凹陷区域，曝光、显影出线路图形后再贴干膜二次曝光，同时曝光避开湿膜区域，达到干湿膜结合的工艺流程。
基本信息
专利标题 ：
一种外层挠性刚挠结合电路板线路图形的制作工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114615814A
申请号 ：
CN202210271263.0
公开（公告）日 ：
2022-06-10
申请日 ：
2022-03-18
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈定成宋波
申请人 ：
信丰迅捷兴电路科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市信丰县工业园区绿源大道
代理机构 ：
南昌合达信知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张静
优先权 ：
CN202210271263.0
主分类号 ：
H05K3/06
IPC分类号 ：
H05K3/06 H05K3/46
法律状态
2022-06-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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