一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法
公开
摘要
本发明公开了一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法，涉及电路板技术领域。进行半固化片的制备：将半固化片制备成软板区无焊盘或有无孔焊盘对应半固化片位置做预开窗处理，有带孔焊盘对应半固化片位置贴附PI保护膜；无孔焊盘位置网印保护油墨保护焊盘；工艺先后为软板制作、印保护油墨、叠板压合、钻孔、沉铜电镀、硬板线路、阻焊、激光控深、锣板、揭盖、后工序，该软硬结合电路板揭盖区的制作方法，本专利采用一种新的设计理念和生产制作工艺，采用复合搭配的方案；以软硬结合板有两处软板区，一处无焊盘或有无孔焊盘，一处有带孔焊盘为例，可提升开盖效率50％，节约人力，降低人力成本，提升揭盖作业效率。
基本信息
专利标题 ：
一种软硬结合电路板揭盖区的制作方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114302577A
申请号 ：
CN202111478915.X
公开（公告）日 ：
2022-04-08
申请日 ：
2021-12-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
李彬岳林李泽勤何立发叶婉秋
申请人 ：
龙南骏亚柔性智能科技有限公司
申请人地址 ：
江西省赣州市龙南市龙南经济技术开发区电子信息产业科技城
代理机构 ：
北京盛凡佳华专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
程文栋
优先权 ：
CN202111478915.X
主分类号 ：
H05K3/46
IPC分类号 ：
H05K3/46 H05K3/06
法律状态
2022-04-08 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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