电路板及其制作方法和应用
授权
摘要
本发明提供了一种电路板及其制作方法和应用，其中方法包括：在电路板的承载体上依次形成种子层和铜膜层；在所述电路板上制作电路图案；在所述电路图案的非线路区域内填充蓝胶；在所述电路图案的线路区域的表面上形成抗氧化层；将填充的蓝胶去除，得到抗氧化的电路板。本方案能够实现抗氧化功能，从而可以提高电路板的寿命，保证电路板工作的稳定可靠性。
基本信息
专利标题 ：
电路板及其制作方法和应用
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN113825321A
申请号 ：
CN202111033771.7
公开（公告）日 ：
2021-12-21
申请日 ：
2021-09-03
授权号 ：
CN113825321B
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
伏学保伏南川吴贵华陈旺寿
申请人 ：
深圳市顺华智显技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区桃源街道平山社区平山一路北桑泰丹华园二期4-09D
代理机构 ：
北京格允知识产权代理有限公司
代理人 ：
王文雅
优先权 ：
CN202111033771.7
主分类号 ：
H05K3/28
IPC分类号 ：
H05K3/28 H05K3/12 C25D7/00 C25D3/48 C25D3/46 C25D3/38 C25D3/30 C25D3/12 C23F1/02 C23C28/02 C23C14/35 C23C14/20 C23C14/18
法律状态
2022-04-29 ：
授权
2022-01-07 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H05K 3/28
申请日 : 20210903
申请日 : 20210903
2021-12-21 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
