一种可调式料托和插片机
授权
摘要
本实用新型提供了一种可调式料托和插片机，所述可调式料托用于放置硅片，包括：用于承载所述硅片的底板、顶框、两个侧板以及档杆，其中，所述两个侧板分别连接在所述底板上相对的两侧，且所述侧板的一端连接于所述底板，所述侧板的另一端连接于所述顶框，所述档杆设于所述两个侧板之间，所述档杆的一端连接于所述底板，所述档杆的另一端连接于所述顶框；所述底板、所述两个侧板和所述档杆之间形成用于放置所述硅片的容纳空间；沿其中一个所述侧板至其中另一个所述侧板的方向为第一方向，所述容纳空间在所述第一方向上的宽度可调。本实用新型中的可调式料托可以一物多用，生产成本较低。
基本信息
专利标题 ：
一种可调式料托和插片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122353602.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-27
授权号 ：
CN216597526U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
罗云
申请人 ：
楚雄隆基硅材料有限公司
申请人地址 ：
云南省楚雄彝族自治州禄丰县金山镇官洼
代理机构 ：
北京润泽恒知识产权代理有限公司
代理人 ：
周海业
优先权 ：
CN202122353602.3
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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