料盒及其插片
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摘要
本公开涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种料盒及料盒的插片。所述料盒用于容置引线框架。所述插片包括主体板。所述主体板包括第一板件、第二板件以及第三板件，所述第二板件为弧形板，所述第二板件包括相平行的两个直边，所述第一板件和所述第三板件与两个所述直边一一对应连接。本公开能够解决由于引线框架变形所导致的后续加工工艺中产品良率降低的问题。
基本信息
专利标题 ：
料盒及其插片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021872276.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-31
授权号 ：
CN212542384U
授权日 ：
2021-02-12
发明人 ：
严皓邢小波徐刚
申请人 ：
无锡华润安盛科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新区锡梅路55号
代理机构 ：
北京博思佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
张相钦
优先权 ：
CN202021872276.6
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2021-02-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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