一种混动车用功率模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种混动车用功率模块，包括功率模块本体，所述功率模块本体包括绝缘基板及设置在该绝缘基板顶部导电铜层上的功率端子、信号端子、热敏电阻以及绝缘栅双极型晶体管和二极管的芯片部分，绝缘基板的底部设置有散热基板；所述功率端子包括分别设置在绝缘基板上的若干组输入端功率端子和输出端功率端子，每相的输入端功率端子与输出端功率端子组成一组，且所述输入端功率端子和输出端功率端子均通过分叉的矩形阵脚与对应位置的绝缘基板连接，所述输入端功率端子包括配套设置的正功率端子和负功率端子，相邻两正负功率端子之间采用高低错位布置的交错式分布结构进行引出；所述绝缘基板外设置有一层注塑外壳。
基本信息
专利标题 ：
一种混动车用功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122391910.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216450641U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
张根成姚礼军
申请人 ：
上海道之科技有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区清能路85号
代理机构 ：
杭州九洲专利事务所有限公司
代理人 ：
陈琦
优先权 ：
CN202122391910.5
主分类号 ：
H01L25/18
IPC分类号 ：
H01L25/18 H01L23/31 H01L23/48 H01L23/04
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/18
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个同一大组的不同小组内的类型的器件
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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