一种插扣式芯片安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种插扣式芯片安装结构，包括集成电路外壳，所述集成电路外壳中间内侧卡合有芯片本体，且所述集成电路外壳上方安装有可对芯片本体辅助安装的插入机构，所述集成电路外壳左右内侧下方设置有可对芯片本体进行锁紧固定的锁紧机构，且所述锁紧机构包括轴承连接在所述集成电路外壳左右下方内侧的转杆，且所述转杆外侧固定有传动齿轮和转板，所述转板外侧上方焊接有卡条，本实用新型，设置有插入机构和锁紧机构，能够有效的使得卡条与芯片本体内侧下方的卡孔进行卡合固定，与现有的插扣式芯片安装结构相比，避免了其在长期使用过程中不够牢固导致容易松动脱落的问题，增加了整体的稳定性和便捷性。
基本信息
专利标题 ：
一种插扣式芯片安装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122392511.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216672008U
授权日 ：
2022-06-03
发明人 ：
程天映
申请人 ：
容泰半导体（江苏）有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号
代理机构 ：
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈彩芳
优先权 ：
CN202122392511.0
主分类号 ：
H01R13/516
IPC分类号 ：
H01R13/516 H01R13/502 H01R13/648
法律状态
2022-06-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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