一种插扣式芯片安装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种插扣式芯片安装结构,包括芯片插座,所述芯片插座上下表面中心的位置开设有通孔,所述芯片插座靠近上表面通孔边缘位置固定安装有插孔板,所述插孔板的上表面活动安装有CPU电脑芯片,所述芯片插座的一侧活动安装有滑盖外框,所述滑盖外框内侧固定安装有导热硅脂透气薄膜,所述芯片插座上表面安装滑盖外框一侧的两角均固定安装有固定连接块,所述固定连接块侧面开设有滑槽通孔,所述滑槽通孔内部活动安装有圆环垫,所述芯片插座上表面安装滑盖外框另一侧的两角均固定安装有U形插口块。本实用新型所述的一种插扣式芯片安装结构,能够更加方便的更换或安装CPU电脑芯片,导热硅脂透气薄膜,免去安装CPU电脑芯片涂抹硅脂的步骤。
基本信息
专利标题 :
一种插扣式芯片安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021709390.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-08-17
授权号 :
CN213042207U
授权日 :
2021-04-23
发明人 :
马春游
申请人 :
容泰半导体(江苏)有限公司
申请人地址 :
江苏省镇江市句容市开发区科技新城科技大道1号
代理机构 :
盐城平易安通知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 :
陈彩芳
优先权 :
CN202021709390.7
主分类号 :
G06F1/18
IPC分类号 :
G06F1/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算;推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/18
封装或电源分布
法律状态
2021-04-23 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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