一种电脑芯片的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种电脑芯片的封装结构，包括基板，所述基板的上板面开设凹槽，凹槽内设有晶片和核心电路薄片，所述晶片安装于凹槽内的中部，所述核心电路薄片安装于晶片外，所述的晶片与核心电路薄片之间设有第一金线，第一金线一端焊接于晶片上设有的焊点处，第一金线另一端焊接于核心电路薄片上设有的焊脚处，所述的凹槽内还设有蓝膜，蓝膜的底部与所述的晶片和电路薄片的上表面相贴合，蓝膜的两端与所述凹槽的侧壁连接，所述的凹槽外设有散热板。本电脑芯片的封装结构，工艺实施简便、成本低，通过设置的蓝膜、散热板和导热硅脂胶液可对芯片散发的热量进行有效的传导并散热，确保芯片高效运行。
基本信息
专利标题 ：
一种电脑芯片的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920681000.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-10
授权号 ：
CN210925987U
授权日 ：
2020-07-03
发明人 ：
不公告发明人
申请人 ：
上海禾馥电子有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区川沙路151号1幢2层102室
代理机构 ：
上海宏京知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
崔巍
优先权 ：
CN201920681000.0
主分类号 ：
H01L23/367
IPC分类号 ：
H01L23/367 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
H01L23/36
为便于冷却或加热对材料或造型的选择，例如散热器
H01L23/367
为便于冷却的器件造型
法律状态
2020-07-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
