精磨抛光皮及抛光设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种精磨抛光皮及抛光设备，其包括：聚氨酯发泡层；设于聚氨酯发泡层一侧的阻尼布层，阻尼布层包括抛光面，抛光面设有凹槽，凹槽的深度为0.2mm到0.4mm；用于固定抛光皮的魔术贴层；阻尼布层的硬度为25±5HC，精磨抛光皮的厚度为7.5±1mm，精磨抛光皮为圆形，其直径为150±1mm；抛光皮安装在抛光设备上，抛光设备包括钩布层，魔术贴层为绒布层，绒布层与钩布层可拆卸连接。与现有技术相比，本申请中的抛光皮可对产品表面进行纳米级的抛光，达到光洁的镜面，从而保证抛光效果。
基本信息
专利标题 ：
精磨抛光皮及抛光设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122409214.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-30
授权号 ：
CN216265453U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
汪福安张围祥
申请人 ：
东莞市鸿昱精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市大岭山镇大环路5号2栋201室
代理机构 ：
深圳市特讯知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陆丽芳
优先权 ：
CN202122409214.2
主分类号 ：
B24D11/00
IPC分类号 ：
B24D11/00 B24D11/02 B24B29/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24D
磨削、抛光或刃磨用的工具
B24D11/00
柔性磨料的结构特征；生产这类材料的特点
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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