LED芯片和LED灯具
授权
摘要
本实用新型提供了一LED芯片和LED灯具，其中所述LED芯片包括一电路承载体和至少一芯片模块，其中所述至少一芯片模块被设置于所述电路承载体，并且各所述芯片模块与所述电路承载体相电气地连接，由所述电路承载体将各所述芯片模块连接为一个可电导通的整体结构，其中所述芯片模块包括至少一芯片单元，所述芯片单元具有一额定工作电流，以供当所述LED灯具被点亮时，所述LED灯具的所述芯片单元的正向工作电流低于LED芯片额定正向电流的69.8％，以降低所述LED芯片工作产生的热量和提高所述LED芯片的光输出。
基本信息
专利标题 ：
LED芯片和LED灯具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122450761.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-11
授权号 ：
CN216213440U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
蒋夏静楼鸿玮
申请人 ：
幂光新材料科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区华纺路69号3幢3层U区381室
代理机构 ：
上海立群专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨楷
优先权 ：
CN202122450761.5
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62 F21K9/238 F21V23/00 F21Y115/10
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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