一种用于集成电路板压胶装置
授权
摘要
本实用新型涉及一种用于集成电路板压胶装置，属于集成电路板生产领域；一种用于集成电路板压胶装置包括：底座，固定安装于工作区域；支撑座，其底部与所述底座的顶部固定连接；按压机构，安装于所述支撑座内；本实用新型涉及一种用于集成电路板压胶装置，通过设置按压机构配合工作台进行对集成电路板的压胶工作，同时根据不同的板材类型以及按压参数进行驱动气缸进行按压工作，同时在下位移座与所述压台之间设有减震弹簧，从而可以有效减少按压力，从而防止压力多大导致板材破损；从而本实用新型可以进行不同集成电路板的压胶工作，从而提高工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种用于集成电路板压胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122452929.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-12
授权号 ：
CN216624207U
授权日 ：
2022-05-27
发明人 ：
王建明
申请人 ：
江苏芯亿达电子科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市高浪东路999-8-B1-201
代理机构 ：
天津市弘知远洋知识产权代理有限公司
代理人 ：
沈冠雄
优先权 ：
CN202122452929.6
主分类号 ：
H01L21/56
IPC分类号 ：
H01L21/56 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/02
半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21/04
至少具有一个跃变势垒或表面势垒的器件，例如PN结、耗尽层、载体集结层
H01L21/50
应用H01L21/06至H01L21/326中的任一小组都不包含的方法或设备组装半导体器件的
H01L21/56
封装，例如密封层、涂层
法律状态
2022-05-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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