一种智能超声波测距仪集成电路板结构
授权
摘要
本实用新型涉及测距仪电路板领域，具体涉及一种智能超声波测距仪集成电路板结构，包括安装座和集成电路板，所述安装座形状呈U字型，且安装座内可拆卸连接有集成电路板，所述安装座的内腔底端且位于集成电路板的正下方设有散热风扇，且散热风扇的出风口正对集成电路板的下表面，所述散热风扇电性连接外部电源和控制开关，所述安装座的四周开设有贯穿设置的散热孔，所述安装座的外壁且位于散热孔的外侧可拆卸连接有防尘网，本实用新型具有多方向散热和防尘的效果，可以有效保护测距仪内的集成电路板，延长了集成电路板的使用寿命，实用性好。
基本信息
专利标题 ：
一种智能超声波测距仪集成电路板结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122545005.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-21
授权号 ：
CN216291573U
授权日 ：
2022-04-12
发明人 ：
钟志明刘帅领叶永跃
申请人 ：
群锋电子（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新中二道5号生产力大楼B单元五层501
代理机构 ：
深圳市汇信知识产权代理有限公司
代理人 ：
赵英杰
优先权 ：
CN202122545005.0
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K7/02 G01S11/14 G01S15/08 B01D46/10
法律状态
2022-04-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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