多线切割切片机
授权
摘要
本申请公开了一种多线切割切片机，包括多线切割单元，所述多线切割单元包括轴线平行设置的至少两个转动辊，以及呈多匝平行缠绕于所述转动辊之间的切割线；清洗槽，位于所述多线切割单元下方；所述多线切割单元下部位的至少部分切割线位于所述清洗槽内，且位于所述清洗槽的液面以下。上述方案，清洗槽内的液体对切割线进行清洗，避免因硅屑附着在切割线的表面，导致切割线表面的切削磨粒出刃高度降低、出刃密度减少的问题发生，使切割线经过清洗槽后，恢复至较佳的切割能力，以保证其切割效率，以及切片表面的质量。
基本信息
专利标题 ：
多线切割切片机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122562284.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-22
授权号 ：
CN216682815U
授权日 ：
2022-06-07
发明人 ：
迪大明成路贾勇杰
申请人 ：
隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市长安区航天中路388号
代理机构 ：
北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
郭栋梁
优先权 ：
CN202122562284.1
主分类号 ：
B28D5/04
IPC分类号 ：
B28D5/04 B28D7/00 B24B27/06 B24B53/00 B08B3/12
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B28
加工水泥、黏土或石料
B28D
加工石头或类似石头的材料
B28D5/00
宝石、宝石饰物、结晶体的精细加工，例如半导体材料的精加工；所用设备
B28D5/04
用非旋转式工具的，例如往复式工具
法律状态
2022-06-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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