一种压力传感器防护结构
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摘要

本实用新型公开了一种压力传感器防护结构,涉及压力传感器技术领域,包括壳体、印制板、灌封胶、压力测量元件和电子元器件,所述壳体为下端开口的中空结构,壳体的内部底端设为压力气体通道,压力气体通道内设置有温度测量元件和温度测量元件定位件,压力腔体和压力气体通道互通,电子元器件安装室和压力腔体通过灌封胶填充密封隔离,印制板上电性连接有压力测量元件和电子元器件,压力测量元件面向压力腔体,温度测量元件通过接线和印制板电性连接,温度测量元件定位件套接在接线上。该压力传感器防护结构,采用了压力测量元件独立腔体、温度测量元件支架、曲折狭小进气通道的构思,从而大大提高了传感器的密封、抗腐蚀、耐冲击和抗疲劳能力。

基本信息
专利标题 :
一种压力传感器防护结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202122596028.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2021-10-27
授权号 :
CN216349301U
授权日 :
2022-04-19
发明人 :
周健陆小红郭宇斌俞斌李子文
申请人 :
无锡盛邦电子有限公司
申请人地址 :
江苏省无锡市蠡园经济开发区3-5地块汇光工业园3号楼三楼
代理机构 :
南京经纬专利商标代理有限公司
代理人 :
余俊杰
优先权 :
CN202122596028.4
主分类号 :
G01L11/00
IPC分类号 :
G01L11/00  G01L19/00  G01L19/14  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L11/00
用不包括在G01L7/00或G01L9/00组中的方法的流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的计量
法律状态
2022-04-19 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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