一种下沉式元器件贴片的PCB板组件
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，提供了一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，包括电子元器件和PCB板，所述PCB板具有由下至上依次叠设的基层、第一内层、第二内层以及面层，于所述PCB板的面层向所述基层的方向凹陷形成凹槽，所述凹槽的槽底延伸至所述第一内层的上表面处，所述凹槽中填充有胶水，所述电子元器件贴在所述槽底上，且所述电子元器件处于所述胶水中。本实用新型的一种下沉式元器件贴片的PCB板组件，通过下沉式的方式在PCB板中形成凹槽，将槽底延伸至所述第一内层的上表面处，并将电子元器件设在该槽底上，最后用胶水灌注固定，相对于传统的表面贴装方式，现有整机空间利用率将会大大提高，同时产品的可靠性方面也会有较大的提升。
基本信息
专利标题 ：
一种下沉式元器件贴片的PCB板组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122621802.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216565739U
授权日 ：
2022-05-17
发明人 ：
李兴念吴双成彭双刘志华
申请人 ：
湖北三赢兴光电科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省咸宁市通城经济开发区三赢兴科技
代理机构 ：
北京汇泽知识产权代理有限公司
代理人 ：
胡建文
优先权 ：
CN202122621802.2
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18
法律状态
2022-05-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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