一种集成电路免夹具收料管搬送机构
授权
摘要
本实用新型公开了一种集成电路免夹具收料管搬送机构，属于集成电路技术领域，包括底座，所述底座的底端中间位置固定有平台升降气缸，所述平台升降气缸的输出端连接有搬送平台，所述搬送平台的内部两侧对称设置有平台升降导向柱，所述搬送平台的上端设置有搬送滑台，所述搬送滑台的两侧对称设置有料管搬送槽，所述料管搬送槽之间设置有料管搬送气缸，所述搬送滑台的上端设置有收料管，所述收料管的上端对称设置有料管仓；本实用新型通过设置料管搬送气缸对料管进行推送，取消了夹具的使用，设备可直接自动装载料管，灌装IC芯片后，自动卸载料管，全过程无需夹具，也无需人工，节约人力资源，提高装载效率，节约工作成本。
基本信息
专利标题 ：
一种集成电路免夹具收料管搬送机构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122640341.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-29
授权号 ：
CN216213329U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
康金陈天祥莫威全唐亚军
申请人 ：
东莞朗诚微电子设备有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市厚街镇河田村新村
代理机构 ：
北京汇彩知识产权代理有限公司
代理人 ：
王敬波
优先权 ：
CN202122640341.3
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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